З'єднання плата–плата складається з двох сполучуваних частин, змонтованих на окремих PCB. Крок і кількість позицій описують лише частину вимог. Орієнтація плат, визначення відстані у з'єднаному стані та допустимі відхилення складання також визначають придатність кандидатів. Посібник охоплює початковий вибір міжмодульного з'єднання; каталожні розміри й рекламні показники швидкості не замінюють валідації системи.
1. Визначте взаємне розташування двох плат
Спочатку встановіть, чи плати паралельні, перпендикулярні або лежать в одній площині, та як вони зближуються й розділяються під час складання. Документація Samtec QSH/QTH описує різні конфігурації цих відносин і показує, чому самої назви сімейства недостатньо.[1]
Визначте бази монтажу плат, обмеження корпусу, положення стійок і монтажні поверхні з'єднувачів. Проста схема може передати розташування, але точні розміри мають походити з проєктних креслень, а не вимірювань зображень продукту.
Вирішіть, як обслуговуватиметься модуль. Його складають один раз на заводі чи замінюють на місці? Чи можуть плати розійтися прямолінійно? Чи завадять спочатку інші компоненти? За цими умовами відсійте непридатні конструкції до вибору з'єднувача, а не вигадуйте працездатну послідовність складання згодом.
2. Підтвердьте висоту вузла для точної з'єднувальної пари
Для паралельних плат тлумачте висоту за базовими площинами на кресленні сполучення виробника. Не додавайте висоти двох нез'єднаних компонентів. Перелічіть повні артикули вилки й розетки, включно із суфіксами, що визначають висоту або конструкцію.
Сторінка Samtec QSH подає висоти з'єднаних вузлів для визначених комбінацій артикулів і надає креслення сполучення.[2] Перевірте відповідні монтажні поверхні, стан сполучення та допуски. Якщо корпус або стійки визначають відстань між платами, порівнюйте її за тими самими базовими площинами.
Номінальна висота не дорівнює допустимим відхиленням складання. Якщо фіксована відстань між платами суперечить вимогам сполучення, конструкція потребує перегляду. Примусове стискання частин або регулювання попереднього натягу гвинтів, щоб приховати невідповідність, не є належною заміною.
3. Однаковий крок не означає однакових посадкових місць чи призначення виводів
Перевірте позиції, ряди, розташування контактів, поляризацію, установні штифти й кріпильні елементи. Підтвердьте позицію 1 та розподіл кіл на обох кінцях, приділяючи особливу увагу видам зверху, знизу й дзеркальним співвідношенням.
Для наявної PCB порівняйте посадкові місця кандидатів із початковим кресленням у спільних координатах. Урахуйте розміри майданчиків, елементи позиціювання, паяльну маску та навколишній простір. Для сполучення перевірте бічне зміщення, паралельність, вигин плати й монтажні допуски. Не вигадуйте нібито типове допустиме відхилення, якщо виробник його не вказав.
Можливості спрямування, плаваючого зміщення або сприйняття навантаження підтверджуйте за документацією точного продукту. Не слід вважати звичайний з'єднувач плата–плата конструктивною опорою, а плаваючі властивості одного сімейства не можна переносити на схожу деталь.
4. Ставте різні питання щодо живлення й високошвидкісних сигналів
Кола живлення потребують аналізу струму на контакт, комбінацій навантажень, нагрівання та середовища. Сигнальні кола потребують протоколу, швидкості передавання, призначення виводів і умов каналу. Для високошвидкісного тракту враховуйте доріжки PCB, перехідні отвори, опорні площини та переходи з'єднувача, а не покладайтеся на заявлене число «Gbps».
Пояснення Samtec показника продуктивності каналу, або CPM, використовує заздалегідь визначений повний канал і зазначає, що застосування клієнта може відрізнятися від цих припущень.[3] Отже, сам показник можливостей з'єднувача не гарантує характеристики зв'язку на передбаченій PCB.
Важливий і обсяг кожного звіту. Якщо не зазначено інше, специфікація QSH/QTH стосується вертикальної конфігурації з висотою з'єднання 5 mm; сторінка продукту також розділяє високошвидкісні звіти за висотою сполучення.[1][2] Порівнюючи результати, зберігайте точну з'єднувальну пару та умови випробувань.
5. Відокремте обмеження проєкту від порівняння кандидатів
Форма вимог на рівні плат
| Обмеження | Інформація для надання | Статус / креслення |
|---|---|---|
| Взаємне розташування плат | Паралельні, перпендикулярні або в одній площині; напрямки зближення й розділення | ______ |
| Розміри та бази відліку | Базові площини сполучення, номінальна відстань, допуск і монтажні поверхні | ______ |
| PCB та опори | Товщина плати, точки кріплення, опори, допустимі деформація й зміщення | ______ |
| Обмеження компонування | Фіксовані чи змінювані посадкові місця, зони заборони й елементи позиціювання | ______ |
| Вимоги до електричних кіл | Позиції, відповідність виводів, струм, протокол, швидкість та умови каналу | ______ |
| Використання й процес | Обслуговування, середовище, умови паяння й перевірки | ______ |
Форма порівняння з'єднувальних пар: кожен стовпець кандидата представляє повну пару, а не один з'єднувач.
| Пункт порівняння | Початкова конструкція / вимога | Пара-кандидат A | Пара-кандидат B |
|---|---|---|---|
| Повні артикули обох кінців | ______ | ______ | ______ |
| Креслення сполучення та редакція | ______ | ______ | ______ |
| Висота, бази відліку й допуски | ______ | ______ | ______ |
| Обидва посадкові місця PCB та призначення виводів | ______ | ______ | ______ |
| Відхилення складання й опори | ______ | ______ | ______ |
| Електричні та сигнальні докази | ______ | ______ | ______ |
| Відомі відмінності й завдання валідації | ______ | ______ | ______ |
Форма не погоджує кандидата автоматично. Відсутні докази позначте «потребує підтвердження». Опишіть кожну відмінність і чи суперечить вона фіксованій вимозі; загальна оцінка не повинна приховувати критичну невідповідність.
6. Валідуйте зразки в передбаченій конструкції
Підтвердьте артикули й редакції обох зразків, потім перевірте повне з'єднання, сервісний доступ, відповідність виводів і перешкоди на передбачених PCB та монтажній конструкції. Виконайте електричну, сигнальну й кліматичну валідацію за вимогами проєкту. Сполучення двох окремих з'єднувачів на столі не охоплює фактичних обмежень плат.
Підсумковий запис має зазначати, яку пару оцінювали, на якій редакції PCB, за яких умов і які перевірки завершено. Мета — встановити сполучення, що відповідає проєкту, а не просто вибрати серію.
Для обговорення вимог надайте креслення взаємного розташування плат, монтажну відстань і допуски, сигнальні вимоги та кількості. Якщо йдеться про наявні з'єднувачі, додайте документацію обох сторін.
Пов'язані матеріали
Як читати технічний опис з'єднувача: креслення, номінальні значення та умови випробувань
Джерела
[1] Samtec, Специфікація продукту QSH/QTH. Редакція K, 20 лютого 2025 року; стор. 2, розділ 1.1: інформація стосується вертикальної конфігурації з висотою з'єднання 5 mm, якщо не зазначено інше.
[2] Samtec, Ресурси щодо продукту QSH та з'єднувальних частин. Креслення й посадкові місця; з'єднувальні та пов'язані компоненти; повні з'єднані комплекти; звіти про випробування для конкретних висот з'єднання.
[3] Samtec, Новий показник високошвидкісного з'єднувача, що враховує всю систему. Опубліковано 6 грудня 2016 року. Пояснює заздалегідь визначений повний канал для CPM і можливі відмінності застосування клієнта.
Джерела переглянуто 17 вересня 2026 року. Приклади продуктів ілюструють методи документування й оцінювання; вони не є рекомендаціями компонентів, погодженням взаємозамінності чи зобов'язаннями постачання.